深南电路：封装基板FC-BGA技能完成部分打破
时间： 2025-02-12 作者: 乐鱼app下载官网
金融界12月25日音讯，【深南电路002916）发表投资者联系活动记载表显现】公司PCB事务根本的产品下流应用以通讯设施为中心，掩盖无线侧及有线侧通讯，要点布局数据中心(含服务器)、轿车电子(聚集新能源和ADAS方向)等范畴，一起深耕工控和医疗范畴。随同AI技能发展，公司在高速通讯网络、数据中心交换机、AI加速卡等范畴的PCB产品需求显着提高。公司封装基板已完成部分FC-BGA技能才能打破，16层及以下产品具有批量生产才能，20层产品送样认证工作正在推动中。
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