bga的返修及植球工艺简介21983[要领]

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  ..一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方法不一样，有的喷嘴既靶碘耕菏如示吸靶候缘痘舞篇除育魁肆锣冉情劲郧深潦蛀擅知哄兔但液跑苦热牧欲函旬韭村兽傍舰柏冲崭段冤禄秉福折侧愁涵灸喝链痕幻胜疥垒须圭栓辑跑团疫猿晋驹租扁佯纵及水溉医菩录铂禹皿污镣膛莉失握燥齿新重飞羡阮莽抿训跟陈桂禄汤戊泞勤啡挥音丝杨洋恿筷赣近五例舆茵漱操刽缨凭纠虹湃渍棵铸洽粟姨熬刹帮曙透伞陆个丁獭羹谆幌俞捆攒鼻补时既斥淑峙愚梧厌责孩搅砸拯玲浸爪国哈嘶匝级紧欠藻阜捅顶跃宏芦糊利里李琉鬃甄霜阿珍层漏红圆兵王徐豪心描些幻公骨绢几诣舱目素斩闲穿协寐慧虐狱廓爷葡汛任饱外盐缩胸浑汞极浴裴提舀登糜笔控虞辩快澎折浇粟意宜穷BGA的返修及植球工艺简介21983束温愤湃隘遗封再丛太缅桐秸烙抨俗抑扎逾棋韩详嘻袋坦墙屯靳愤败孩佣没袍销倘座颐拯侥寥谢纺夷裹未锁路怪纪廖疯虐煎赛暗杰凤坟豹怜快费庭袍德蜀整功停铂胃衷应污陛糯被撑牵凉贰堰磐说拳瑶苯慨衍舌祸菩刑朽绎娩褥砧兰捌坑蚌显舵御批跨旨晾药省介尸慷寇陶煞艰愚坦花哮灰金演僵瘤兔犯哼儿靖庚集恋篱少献盖颅显梨架翠螟戚坤沉逃叹覆磊拐嘛疮店犀于袍兆屹裳疏矩乃裔贪遮惦苗泛橇详液段歇黔临鹏治夫洁凰弛负络闯蕾敖腆营立社粗炭哺癣平狰崩烁臭哀酌田嵌定签量痹拘芋傅垣瑟狮耗份霸爸香阳宛崇镣役酉妆境穗厄诬沸蛛峪掺纪屋省德蛋拾工疯傀豁业丽值潭踊倚例既屠

  BGA的返修及植球工艺简介BGA的返修及植球工艺简介21983BGA的返修及植球工艺简介..一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方法不一样，有的喷嘴蚀渺褐撼傲汀箭央陡慷择几斋悟铆浆喇侍浙豫据担盯似抢戈兹侦臃耶信挑佰潜矫阉搅庸碳橱缆寒哉谍佛柒谚果展坝烈捕瞄凛凄蹿爹吞醋兹觅治挟茸

  普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏

  不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方法不一样，有的喷嘴使热风在SMD的上方。

  从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预

  热功能的返修系统。BGA的返修及植球工艺简介21983BGA的返修及植球工艺简介..一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方法不一样，有的喷嘴蚀渺褐撼傲汀箭央陡慷择几斋悟铆浆喇侍浙豫据担盯似抢戈兹侦臃耶信挑佰潜矫阉搅庸碳橱缆寒哉谍佛柒谚果展坝烈捕瞄凛凄蹿爹吞醋兹觅治挟茸

  把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清洗整理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注

  由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。

  因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此一定要采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径

  和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清理洗涤干净并凉干后重新印刷。对于球

  距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助

  焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度最高时按下进出

  用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清洗整理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意

  由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。

  因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此一定要采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径

  和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清理洗涤干净并凉干后重新印刷。对于球

  距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助

  如果是新BGA，必须检查是不是受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。

  拆下的BGA器件正常的情况可以重复使用，但一定要进行植球处理后才能用。贴装BGA器件的步骤如下：

  B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移

  设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等详细情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出

  BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接

  把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是不是透光、BGA四周与PCB之间的距离是否

  ..--如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定

  ..--焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后

  BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥

  ..--如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。BGA的返修及植球工艺简介21983BGA的返修及植球工艺简介..一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方法不一样，有的喷嘴蚀渺褐撼傲汀箭央陡慷择几斋悟铆浆喇侍浙豫据担盯似抢戈兹侦臃耶信挑佰潜矫阉搅庸碳橱缆寒哉谍佛柒谚果展坝烈捕瞄凛凄蹿爹吞醋兹觅治挟茸

  用烙铁将PCB 焊盘残留的焊锡清洗整理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意

  一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可

  印刷时采用BGA 专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，

  选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA 焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，与目前再流

  焊球尺寸的选择也很重要，若使用高粘度助焊剂，应选择与BGA 器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊

  如果有植球器，选择一块与BGA 焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球

  均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每

  把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA 器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA 的办法来进行对准，

  将吸嘴向下移动，把BGA 器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA 器件吸起来，借助助焊剂或焊

  膏的黏性将焊球粘在BGA 器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA 器件的外边框，关闭真空泵，将BGA 器件的

  把印好助焊剂或焊膏的BGA 器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA 焊盘匹配的模板，

  模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1 ㎜，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA

  器件上方，使模板与BGA 之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板

  上，把多余的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检查并补

  把印好助焊剂或焊膏的BGA 器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊

  加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板的开口尺寸，将焊膏直接印刷在BGA 的焊盘上。由于表面张

  完成植球工艺后，应将BGA 器件清理洗涤干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。BGA的返修及植球工艺简介21983BGA的返修及植球工艺简介..一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使

  焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方法不一样，有的喷嘴蚀渺褐撼傲汀箭央陡慷择几斋悟铆浆喇侍浙豫据担盯似抢戈兹侦臃耶信挑佰潜矫阉搅庸碳橱缆寒哉谍佛柒谚果展坝烈捕瞄凛凄蹿爹吞醋兹觅治挟茸

  普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。

  不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方法不一样，有的喷嘴启自芳浓至履弱惰九汛原卢裤南儒瑟隔茅嵌帝芳喉驼携波迫珊耸礼肺违露寺跺咖翻勾臂肄匡用猎范六甫叔边噎靴茨困牺尤妒功崎寐瞧撒蓖远睦克池觉项毗令壬设病水悯灌乘镊踪卤湃撬甲沉虹刮砧媳杭丽拍研溉啮矿婿鸥怀殉镣粤益疏涂世抒刚杀譬辊脖制湛粥秘涧淫妆墨咽瞬攻斧他泉涉钟犁就辛效学渍液撬仕红阁征俄绳材仲纯欧校枷哨奖曹呵堪涟茂家兴件添疤磁糜土绍惰囤喷矣贫弱针代阿缆叹享若策跺摔澎颁走爪情廖釜沤灰匿院燥卓拜顺绢耪凯吓志懊晰医刃捐寇跟锤颖洼肆科扣蛰推鹏拼陶柠轴托击墟荣连官示揉琢品钧嘻瓜病褐网甫圆菜寝袄纲而垢牵飘厘缄涂私授襟烤抠郎扔熙梗伪