深南电路：公司FC-BGA封装基板已具有16层及以下产品批量生产才能
时间： 2025-02-12 作者: 乐鱼app下载官网
同花顺300033）金融研究中心01月16日讯，有投资者向深南电路002916）发问， 公司fcbga高层数认证通往后，满产的话能有多少新增营收，有没有测算过
公司答复表明，敬重的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具有16层及以下产品批量生产才能，16层以上产品具有样品制作才能，其间20层产品送样认证工作亦有序推动中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，现在其产能爬坡尚处于前期阶段，要点仍聚集渠道才能建造，推动客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时刻更长。谢谢您的重视。
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