PCB多层板规划经历

  书山有路勤为径学海无涯苦B PCB 多层板规划经历 pdf 文档可能在 WAP 端阅读体会欠安。建议您优先选择 TXT，或下载源文件到本机检查。 下半年想运用一点存钱，学习 BGA 的布线。从来没弄过，身边也没人弄过。 开始看了一下网上说用 ORCAD 原理图 与 POWER PCB PCB 图 来布多层板，原文如 下： 我个人作业经历中是运用第三方软件 PCBNavigator 来坚持 ORCAD 原理图与 POWER PC B PCB 图的共同。 关于 PCBNavigator 这个软件网上有许多资料，感兴趣的能够去找下。有疑问的当地也能够 在此提出。 还想问一下， BGA 这种封装， 研制阶段， 硬件研制人员是...

  书山有路勤为径学海无涯苦B PCB 多层板规划经历 pdf 文档可能在 WAP 端阅读体会欠安。建议您优先选择 TXT，或下载源文件到本机检查。 下半年想运用一点存钱，学习 BGA 的布线。从来没弄过，身边也没人弄过。 开始看了一下网上说用 ORCAD 原理图 与 POWER PCB PCB 图 来布多层板，原文如 下： 我个人作业经历中是运用第三方软件 PCBNavigator 来坚持 ORCAD 原理图与 POWER PC B PCB 图的共同。 关于 PCBNavigator 这个软件网上有许多资料，感兴趣的能够去找下。有疑问的当地也能够 在此提出。 还想问一下， BGA 这种封装， 研制阶段， 硬件研制人员是自己焊接， 仍是让工厂加工？？ 我期望今后自己 bga 也能焊接，可是不知道需要用那些东西？？用什么办法。我期望找到 一套平常自己 DIY 也能自己焊接 BGA 的资料和办法。 还有我自己着手才干仍是很有决心的。 咱们硬件组，我焊的、修的根本功都还算厚实。 （PS：我根本时刻都在打杂，哈哈，感谢打 杂！他人都不乐意焊接，都是我来弄的） 本贴被 rei1984 修正过,最终修正时刻： 2009-07-24,13:45:48. BGA 焊接仍是找厂家吧！ BGA 焊接最简单是用台热风枪就能够了，但办法要求比较高；条件好一点就买台小型回流 焊，一千多一台吧，芯片放好在 PCB 上，放到回流焊里，等几分钟，就搞定。 BGA 焊接是十分简单处理的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要从头 植锡球（新的芯片上是现已植好锡球的） ，这个就挺费事；通常是用刮锡浆或锡珠的办法， 我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。 ls 高手，学习了！ ！ BGA 焊接是十分简单处理的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要从头 植锡球（新的芯片上是现已植好锡球的） ，这个就挺费事；通常是用刮锡浆或锡珠的办法， 我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。 我一向搞 qfp 2XX 的 arm9 9200，出产的悉数进程，回流焊根本 MCU 都不会坏，要坏也便是管 脚虚焊。 1.请问 bga 的回流曲线温度一般要比 qfp 的高，并且时刻长吗？所以导致 MCU 损坏？？ 2.刮锡浆或锡珠 淘宝上看到有锡珠卖用来从头植球的，还有一个植球的小钢网，是不是这 种办法算是植锡珠？？刮锡浆的办法如同没见过，详细怎样搞的？ taobao 一下有收成！！今后淘宝能够替代百度了，呵呵！ ！ ！ 刮锡浆 应该是这样搞的吧？ (原文件名:9999.JPG) S3C2410 是能够 4 层 LAYOUT 的 2410 内部有 NC 脚 但费事一些 不像 2440 内部全都是脚 不过 MINI2440 的中心板也是用 4 层 LAY 的 最难画的其实是 2 层的 QFP216&邦定 4 层的 BGA 6 层的 HDI 本贴被 lin3354 修正过,最终修正时刻：2009-07-24,17:30:02. B 2005SP2 很好用 作业一年多了 完结过 S3C2410 S3C2440 S3C6410 的 PCB PCB 引荐 POWER PC “12 层电路板怎样画啊？” “2.5GHz 的高速电路怎样布线才干安稳作业？” “BGA 芯片下面怎样布线？孔怎样打？线宽怎样样确认？” “我想做 i-ram2，可是曾经只画过 SDRAM，不知道 DDRII 电路怎样布，咋办？” “怎么画手机主板？PC 机主板？PCI 采集卡？通讯背板？ARM9 中心板？千兆网络接 口？”