PCB多层板规划经历(适当精华)doc

  本文由灌死你娃奉献 pdf 文档可能在 WAP 端阅读体会欠安。建议您优先选择 TXT ,或下载源文件到本机检查。原来用 protel 99se 完结了 2 层、 4 层板子的布板。都比较数量了。下半年想运用一点存钱,学习 BGA 的布线。从来没弄过,身边也没人弄过。开端看了一下网上说用 ORCAD 原理图与 POWER PCB PCB 图来布多层板,原文如下: 我个人作业经历中是运用第三方软件 PCBNavigator 来坚持 ORCAD 原理图与 POWER PCB PCB 图的共同。关于 PCBNavigator 这个软件网上有许多资料, 感爱好的能够去找下。有疑问的当地也能够在此提出。不知道论坛里边谁有爱好, 和我水平差不多, 又想向软硬件一同开展的, 给点定见, 咱们一同生长 S3C2410 的这种 BGA 要不要学习 ORCAD 原理图+POWER PCB PCB 来完结。还在以自己水平在 protel 99se 上持续画?? 我知道 protel 能画 6 层, 可是对今后的个人开展, 比方今后换岗找个话 TI 达芬奇处理器的作业的话,是否现在就需要学习先进的软件了? 还想问一下, BGA 这种封装, 研制阶段, 硬件研制人员是自己焊接, 仍是让工厂加工?? 我期望今后自己 bga 也能焊接, 可是不知道需要用那些东西??用什么办法。我期望找到一套平常自己 DIY 也能自己焊接 BGA 的资料和办法。还有我自己着手才能仍是很有决心的。咱们硬件组, 我焊的、修的根本功都还算厚实。( PS: 我根本时刻都在打杂, 哈哈, 感谢打杂!他人都不乐意焊接,都是我来弄的) 本贴被 rei1984 修正过, 最终修正时刻: 2009-07-24,13:45:48. BGA 焊接仍是找厂家吧! 自己很难焊接,除非用专用 BGA 设备。 Protel99 相同能够布 6 层板的,不过我现在渐渐的开端转到 Cadence 了。咱们公司画的 6 层板是外包的,对方是用 Allegro 的,据我所知, Allegro 画高速线路是比 POWER PCB 和 PROTELL 都要好。 BGA 焊接最简单是用台热风枪就能够了,但办法要求比较高;条件好一点就买台小型回流焊,一千多一台吧,芯片放好在 PCB 上,放到回流焊里,等几分钟,就搞定。 BGA 焊接是十分简单处理的问题,难的是没焊好,或芯片坏掉,要重焊;重焊的话要从头植锡球(新的芯片上是现已植好锡球的) ,这个就挺费事;通常是用刮锡浆或锡珠的办法, 我两种都试过,觉得刮锡浆比较好。 ls 高手,学习了! ! BGA 焊接是十分简单处理的问题,难的是没焊好,或芯片坏掉,要重焊;重焊的话要从头植锡球(新的芯片上是现已植好锡球的) ,这个就挺费事;通常是用刮锡浆或锡珠的办法, 我两种都试过,觉得刮锡浆比较好。我一向搞 qfp 2XX 的 arm9 9200 ,出产的悉数进程,回流焊根本 MCU 都不会坏,要坏也便是管脚虚焊。 1. 请问 bga 的回流曲线温度一般要比 qfp 的高,并且时刻长吗?所以导致 MCU 损坏?? 2. 刮锡浆或锡珠淘宝上看到有锡珠卖用来从头植球的, 还有一个植球的小钢网, 是不是这种办法算是植锡珠??刮锡浆的办法如同没见过,详细怎么搞的? taobao 一下有收成! !今后淘宝