华天科技（西安）请求半导体芯片封装办法专利进步封装后的半导体芯片产品质量

  金融界2025年5月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华天科技（西安）有限公司请求一项名为“一种半导体芯片的封装办法及半导体芯片”的专利，公开号CN119943673A，请求日期为2025年1月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种半导体芯片的封装办法及半导体芯片，触及集成电路封装技术领域，可以处理含铜元素的结构在运用的过程中变色的问题，进而能大大的提高封装后的半导体芯片的产品质量。详细计划包含：在半导体芯片封装过程中，获取塑封后的半导体芯片，得到榜首芯片，所述榜首芯片是选用含铜元素的引线结构进行封装的；对所述榜首芯片顺次进行后固化处理、锡化处理、打印处理和切开处理后，得到第二芯片；对所述第二芯片进行去水处理，得到第三芯片，所述去水处理用于去除所述第二芯片中的剩余水分；对所述第三芯片进行细心的检测后，包装得到方针半导体芯片。

  天眼查资料显现，华天科技（西安）有限公司，成立于2008年，坐落西安市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本284700万人民币。经过天眼查大数据分析，华天科技（西安）有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目91次，专利信息391条，此外企业还具有行政许可60个。