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兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已交给数颗样品至客户处认证

时间:2024-10-15 22:20:44

作者: 产品中心

产品详情 | PRODUCT DETAILS

  

兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已交给数颗样品至客户处认证

  每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时分说从建厂-量产周期常常要18个月,现在这块到公司估计有量产订单还需要多久,半年报是到6月底的,宜兴工厂人员调整后,到现在为止,产销率是否有提高?

  兴森科技(002436.SZ)9月9日在投资者互动渠道表明,公司FCBGA封装基板项目已交给数颗样品至客户处认证,不一样的客户的产品规格比方尺度、层数均有差异,认证发展也不相同,整体已进入继续的小批量量产阶段。公司已对宜兴硅谷首要管理人员做调整,并同步导入数字化系统,从现在状况看工厂良率和订单导入有所好转。