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兴森科技:FCBGA封装基板项目是公司的战略性出资项目现在处于商场拓宽和小批量量产阶段

时间:2024-12-13 11:24:39

作者: 产品中心

产品详情 | PRODUCT DETAILS

  

兴森科技:FCBGA封装基板项目是公司的战略性出资项目现在处于商场拓宽和小批量量产阶段

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:我想问一下,保密协议是不是便是保密合同内容、金额等,咱们股东想知道的是,这保密协议是不是和华为签的合同?和哪家公司签的保密协议也是在保密的领域里吗?哪有这种事,身为公司股东,咱们都不能了解下自己公司和谁在做事务???公司告知咱们正在做大事,下一年FBA载板营收有望完成50亿,然后咱们问卖给谁,你给咱们说保密,咱们能信赖公司吗?咱们能见到下一年载板销量到50亿左右吗?

  兴森科技(002436.SZ)10月24日在出资者互动渠道表明,公司运营信息请以公司发表的公告为准。公司与详细客户的协作内容、协作方式、金额等均归于保密协议约好的保密规模,不方便对外发表。FCBGA封装基板项目是公司的战略性出资项目,现在处于商场拓宽和小批量量产阶段,因不一样的客户的认证周期、量产进展和比例分配差异,完成满产仍需求必定的时刻。

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