芯技能 - OFweek电子工程网

  前语： 依据Yole Development的统计数据，2021年至2027年期间，全球碳化硅功率器材商场估计将从10.9亿美元增加至62.97亿美元，年均复合增加率到达34%。 特别值得重视的是

  Melexis推出功用先进的温度传感器，以红外技能立异完成电磁炉智能温控

  2025年01月20日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣告，推出专为电磁炉规划的非触摸式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用立异的光学滤波技能，可以穿透电磁炉陶瓷面板，精准丈量烹饪容器底部的温度

  CJC8911是一款单声道编解码器，集高品质音频、先进功用、低功耗和小尺度于一身，专为便携式数字音频使用而规划，选用单声道24bit、multi-bit delta sigma 调制ADC和DAC，并配有过采样数字插值和抽取滤波器，十分适用于MP3和迷你磁盘播放器、录音机等便携式数字音频使用

  芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技能是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的要害工艺，被大范围的使用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、下降功耗和信号推迟，大幅度的前进体系功用和整合度，当然TSV的高本钱、杂乱工艺及热应力办理等应战约束了其大规模使用

  芝能智芯出品近年来，半导体职业进入了史无前例的快速开展时期。人工智能（AI）的兴起不只改变了核算技能的格式，也对半导体职业提出了全新的需求和应战。德勤《2025年技能趋势陈述》中剖析，AI对硬件资源的依靠正敏捷扩展，专用芯片商场估计将在未来几年大幅度增加，然后推进AI驱动的设备和使用的遍及

  先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”年代，精准操控触手可及！

  2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球注目的国际消费电子科技类产品展（CES 2025）隆重开幕，来自国际各地的科技巨子与立异企业齐聚一堂一起展现最新的科技成果。我国高功用微操控器产品及嵌入式解决方案提

  研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技能立异到使用落地

  跟着AI、物联网、5G等技能的快速的提高以及智能终端设备的广泛布置，咱们迎来了数据量爆破式增加的全新年代。在此布景下，边际核算（Edge Computing）逐步锋芒毕露，成为了推进各行各业革新的重要力气

  又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024我国半导体制作技能立异Top20”

  12月18日，通过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI事务实践，成为我国半导体制作技能立异Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024国际立异奖系列榜单，是亿欧主办的我国科

  Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技能解析?

  在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害化学气体不只要挟人类健康，还对环境可以形成严重影响。跟着科学技能的前进，工采网署理的Alphasense传感器凭