浅谈SMT加工中的BGA

  SMT贴片技能随真相展开走向了老练的阶段，但随着电子科技类产品向小型化、网络化和多媒体化方向的迅速展开，对电子拼装技能提出了更高的要求，新的高密度拼装技能不断涌现，其间BGA便是一项已确认进入实用化阶段的高密度拼装技能。下面就由合肥SMT贴片加工厂商为大家伙儿一起来共享一下关于BGA贴装的内容。

  一、什么是BGA?有什么特色？SMT贴片中的BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路选用有机载板的一种封装法。

  BGA贴片特色有：封装面积少；功用加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高;电性能好，全体本钱低一级。二、BGA元件的需求留意的几点1、钢网方面在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，但是在BGA器材的焊接加工中厚的钢网有很大的可能性导致连锡，根据高精密的表层拼装出产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器材而言很合适，别的还可以适度扩展钢网张口总面积。2、锡膏方面BGA器材的脚位距离较小，因而所运用的锡膏也规则金属材料颗粒物要小，过大的金属材料颗粒物将会形成SMT加工出現连锡情况。3、焊接温度设定方面在SMT贴片加工全过程中一般是运用回流焊炉，在为BGA封装元器材展开焊接曾经，有必要按照加工规则设定每个区域的温度并运用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。4、焊接后查验测验方面在SMT加工今后要对BGA封装的器材展开苛刻检测，忌讳避免呈现一些贴片式缺陷。

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