通孔元件焊接教程

  在开端出售之前在预备进程中，预备场所很重要。这些使命仅需几分钟，但使衔接杰出变得简单得多。

  首先用异丙醇清洁组件引线和PCB，然后用无颗粒的Kimwipe将其擦干。 PCB上没有尘垢或尘埃。调理烙铁头的温度，使其到达必定温度，然后用浸湿的海绵擦洗。

  经过将少数焊料熔化到烙铁头上，然后将其擦去海绵，来固定烙铁头。 。这将使您更简单将热量传递到焊点。

  经过在焊垫上施加焊锡并运用焊芯将其移除，从而对焊垫进行镀锡。这将使焊料更简单粘在焊盘上。运用焊芯时，请当心不要施加太大的压力，否则会损坏焊盘。

  如图所示用钳子或运用“圣诞树”固定组件的一根引线时，悄悄推进组件主体，直到引线度角曲折停止。对另一根引线重复此操作。 （请参阅BEST YouTube网站上的有关这些技能的视频）。

  放置组件，保证引线在电镀通孔内部居中。零件到位后，将组件引线曲折回去以将组件固定到位。查看以保证组件平整地放在PCB上。

  堵截引线，保证留出满足的长度以使组件仍坚持在原位，但不要过长避免引线步：焊接零件

  在PCB的双面施加助焊剂以协助导热。助焊剂将协助您坚持焊接区域清洁，并保证满足的潮湿性，这是构成杰出焊接接头的要害部分。

  现在开端焊接。保证仅在电路板的底面涂焊料。通孔焊接的规则是，您可以在双面都涂助焊剂，而在一侧上只能焊。用耐热垫将PCB固定在恰当的方位时，将焊料钉在引线的一侧，然后将烙铁头放在焊盘与引线相接的方位。此刻应涂少数焊料。然后，将焊锡丝移至引线的另一侧，以构成焊锡桥。

  ，以保证您对成果满足。焊点的色彩应是光泽的，内圆角凹且对引线的潮湿性好。假如您运用无铅焊料，则接头的色彩或许比运用锡铅焊料丝更昏暗。进程6：焊接DIP

  记下该组件上的凹口或引脚1符号。该凹口或符号应与PCB上的凹口或符号类似。焊接之前，请保证对齐正确。 DIP具有极性，假如未正确摆放它们会永久损坏

  在引线上钉些焊料以将零件固定到位。保证组件主体与电路板齐平，以保证衔接杰出。

  与一切其他引线的焊料衔接。将焊锡丝的顶级接近引线，然后施加一点热量使焊锡回流。运用与焊接轴向引线组件相同的进程创立一个焊接桥。完结一排衔接后，请环回并在两者之间填写引线。保证将最终焊接的引线固定在恰当的方位，因为它们将芯片固定到位。

  再次，运用异丙醇铲除残留物，并查看焊点有没有润滑，亮光且潮湿杰出的外表。

  的巨细对PCB电路板的影响 /

  中的工艺流程 /

  封装的Air780EX帮你搞定！ /

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