SMT通孔回流焊接技能

  通孔回流焊接技能起源于日本SONY公司,90年代初已开端运用.但它首要运用在于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CD Walkman.

  通孔回流焊接技能选用的是点印刷及点回流的方法,所以又称为SpotReflow Process,即点焊回流工艺.

  它的出产的根本工艺流程与SMT流程极端类似,即印刷锡浆刺进元件回流焊接.不管关于单面混装板仍是双面混装板,都是相同的流程,如下所示:

  1. 对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品,这种工艺流程可替代波峰焊.

  3. 印刷工艺中选用了印刷模板,各焊接点及印刷的锡浆份量可根据本身的需求调理。

  (2)须订制特别的专用模板,价格较贵.并且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板. 不适合多个不同的PCBA产品一起出产.

  (3)回流炉或许会损坏不耐高温的元件。在挑选元件时,分外的留意塑胶元件,如电位器等或许因为高温而损坏.按照咱们的经历,一般的电解电容,连接器等都无问题. 按照咱们测验的成果,实际运用回流炉时元件外表最高温度在120-150度.

  以必定的压力及速度下，用塑胶刮刀将装在模板上的锡浆经过模板上的漏嘴漏印在线路板上相应方位。过程为：送入线路板--线路板机械定位---印刷锡浆---送出线锡浆印刷示意图：

  刮刀: 无特别的要求.刮刀与模板之距离离为0.1-0.3mm,视点为9度.

  漏嘴: 漏嘴的作用是锡浆经过它漏到线路板上. 漏嘴的数量与元件脚的数量相同,漏嘴的方位与元件脚的方位相同,以确保锡浆正好漏在需求焊接的元件方位.漏嘴下端与PCB之距离离为0.3mm,意图是确保锡浆能够简单的漏印在PCB上.

  印刷速度 : 可调理，印刷速度的快慢对印在PCB上锡浆的份量有较大的影响.

  印刷速度:在机器设置完成后,只要印刷速度可经过电子调理.要到达好的印刷质量,必定要具有以下几点:

  元件在刺进前线脚现已剪切。在焊接后无须再剪切线脚.而波峰焊是在焊接后才进行元件线. 点焊回流炉.

  因为通孔回流焊的锡浆,元件性质彻底不同于SMT回流,故温度曲线也天壤之别.