广西华芯振邦请求显现驱动IC及其封装办法专利提高显现驱动IC功能

  金融界2024年12月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广西华芯振邦半导体有限公司请求一项名为“一种显现驱动IC及其封装办法”的专利，公开号 CN 119108282 A，请求日期为2024年8月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种显现驱动IC，包括有相互配合的芯片组件和基板组件，其封装过程如下：(1)、预备玻璃基板和芯片；(2)、在玻璃基板上制造通孔；(3)、在玻璃基板外表制造RDL层，一起将RDL层的引出端与通孔相连；(4)、在玻璃基板上沿制造数个上层连接点，在玻璃基板的下沿制造数个下沿连接点；(5)、在芯片上设置凸块连接点；(6)、将玻璃基板和芯片经过ACF直接绑定在一起，完结显现驱动IC封装完结。经过玻璃基板结合RDL技能应用于DDIC封装，使得引脚距离得到了扩展，将玻璃基板作为中间层，连接点经过ACF绑定完成玻璃基板与DDIC的电气互联，到达提高显现驱动IC功能和优化显现驱动IC封装工艺的意图。