英诺激光发布面向先进封装的超精细钻孔设备
时间： 2025-01-27 作者: 乐鱼app下载
【英诺激光发布面向先进封装的超精细钻孔设备】日前，英诺激光发布了面向先进封装的超精细激光钻孔设备。该设备搭载自主研制的激光器、选用定制的光学体系和运控体系，可满意应用于FC-BGA封装的ABF载板超精细钻孔需求。ABF载板大多数都用在集成电路（IC）的封装，特别是在高性能核算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用。
日前，英诺激光发布了面向先进封装的超精细激光钻孔设备。该设备搭载自主研制的激光器、选用定制的光学体系和运控体系，可满意应用于FC-BGA封装的ABF载板超精细钻孔需求。ABF载板大多数都用在集成电路（IC）的封装，特别是在高性能核算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用。
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