BGA植球有铅锡珠参数及焊接

时间： 2025-02-08 作者: 乐鱼app下载

BGA植球有铅锡珠参数及焊接

不同厂商出产的BGA焊接工艺原理略有不同，但大致同的。这儿先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

温度曲线设置不妥，会形成冷焊、空泛、虚焊等焊接缺点。在实践出产的悉数过程中，应该要根据PCB的结构、元器件布局、焊膏类型、BGA封装等做归纳考虑。BGA芯片焊接的要害工艺控制点为焊膏印刷、回流焊，需求工艺师经过你自己的出产设备和产品，不断的探索和总结经验，寻求适用于自己产品的最合理的工艺参数。