华光新材(688379SH)：研制的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装范畴

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  格隆汇11月19日丨华光新材(688379.SH)在出资者互动渠道表明，现在公司研制的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装范畴，其间导电胶产品已通过了两家客户的首样测验，银铜钛焊膏产品首要运用在于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司现在正在推动研制中。

  证券之星估值剖析提示华光新材盈余才能比较差，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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