大同新成获得一种三维封装芯片硅通孔的测验设备及其办法专利

  金融界2024年12月3日音讯，国家知识产权局信息数据显现，大同新成新材料股份有限公司获得一项名为“一种三维封装芯片硅通孔的测验设备及其办法”的专利，授权公告号CN 110456116 B，请求日期为2019年8月。

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