兴森科技：玻璃基板量产难彻底代替FCBGA封装基板

  金融界12月31日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：公司在回复投资者发问时表明，ABF基板与玻璃基板不存在代替联系。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE资料。从公司答复是否可证实:即便玻璃基板能量产，也不会彻底代替ABF基板商场？以够用，实用为准则，哪些产品需用玻璃基板，哪些用ABF？公司以建成的ABF基板，经过改造提高，是否有才能一起应对玻璃基板和ABF基板的出产？

  公司答复表明：FCBGA封装基板大多数都用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高功能核算芯片的封装，玻璃基板在需要高散热性和精密线路规划的芯片封装中被寄予厚望。但根据本钱、技能、应用领域、商场需求等要素考虑，即便玻璃基板能量产，也不会彻底代替FCBGA封装基板商场。在需完成用户需求的情况下，公司产线经过晋级改造，能一起应对玻璃基板和FCBGA封装基板的出产。