BGA返修台操作前必需要了解的知识

  • 有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的是217度. 也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡 膏开始熔化，实际锡珠的熔点因化学特性 会高于锡膏。

  外. • 2、三温区机型：上部热风下部热风下 部暗红外. • 3、全红外型：上部红外下部暗红外， 要点：不一样的产品其加热方式，使用 时温度程序存在不同的设置。

  • 热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控型高质量的发热控 件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时,BGA芯片 本体因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相 差一定的温度,在设置温度加热时（因不同厂家对机台定义的控温温度 不同，对温度的要求有一定的差别），就要把以上要素考虑进去，我 们也要对锡珠的性能了解，进行区分温度段设置（具体的设置方法请 参考厂家的技术指导）,关键是调节最高温度段，首先，先设定一个值 运行BGA返修台做试验加热,加热时要注意，在对一块新板，不了 解其温度耐性的情况下，要对整一个完整的过程加热过程进行监视，在温度升 到200度以上的时候，从侧面观察锡球的融化过程程度(也可以从BGA 旁边的贴片件看,用镊子轻轻碰一下，如果贴片件可以位移，证明温度 已达到要求),在BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下 陷,这样一个时间段我们要把机台仪表或是触摸屏上显示的温度和机台运行的 时间记录下来,把此时融化时的温度时再加上10-20秒,就能够获得一个 十分理想的温度了 ！

  • 无铅的预热区温度升温速率一般控制在 1.2~5℃/s（秒），预热区温度一般不超过 160℃，保温区温度控制在160~190℃，再 流区峰值温度一般控制在235~245℃，并且 温度的维持时间在10~45秒，从升温到峰值 温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。

  • 做BGA时候,锡球在达到最高温度段走了N 秒的时间开始隔化,只需要把温度曲线的最 高温度段设成最高温度恒温20秒即可.其它 的程序请参考厂家提供的温度曲线参数.一 般性况下有铅焊接的整一个完整的过程控制在210秒 左右,无铅的控制在280秒左右.时间不宜过 长,太长了对PCB和BGA都有一定的概率会造成不 必要的损害.