bga重植无铅锡球作业辅导

  作业流程作业人员作业办法需求留意的几点补白2用无铅锡清洗BGA焊盘在上工序拖了 锡的BGA焊盘上用无铅锡线、 加锡时烙铁温度应是350~370℃， 不行因高温拖起焊盘。2、 在作业前要保证前工序流下来的BGA已回到了常温。3、 接连加温不行以超越15秒。3加锡在上工序处理洁净的BGA焊盘上再次用无铅锡线、 加锡时烙铁温度应是350~370℃， 不行因高温拖起焊盘。2、 在作业前要保证前工序流下来的BGA已回到了常温。3、 接连加温不行以超越15秒。1、 在清洗前要保证BGA的温度已回到常温。2、 清洗OK的BGA要严厉区分隔， 不行再次污染。6抽样送检每出产2...

  作业流程作业人员作业办法需求留意的几点补白2用无铅锡清洗BGA焊盘在上工序拖了 锡的BGA焊盘上用无铅锡线、 加锡时烙铁温度应是350~370℃， 不行因高温拖起焊盘。2、 在作业前要保证前工序流下来的BGA已回到了常温。3、 接连加温不行以超越15秒。3加锡在上工序处理洁净的BGA焊盘上再次用无铅锡线、 加锡时烙铁温度应是350~370℃， 不行因高温拖起焊盘。2、 在作业前要保证前工序流下来的BGA已回到了常温。3、 接连加温不行以超越15秒。1、 在清洗前要保证BGA的温度已回到常温。2、 清洗OK的BGA要严厉区分隔， 不行再次污染。6抽样送检每出产200PCS即抽样送本公司试验室查验一次GP送检周转时留意静电防护与有害于人体健康的物质的污染7镜检用显微镜对上工序处理OK的BGA进行查看， 查验BGA的焊盘和阻焊层是否有损坏， 焊盘上的锡是否已处理洁净、 平坦1、 作业时需戴手指套； 2、 不良品回来第四工序。8烘烤烘烤参数为： 120℃/24H按《烘烤作业标准》 作业9植无铅锡球用BGA植球台对BGA进行植球详细事宜另行训练10清洗将已处理OK的BGA用洗板水浸泡2分钟， 取出用小毛刷整理洗刷洁净， 等洗板水蒸发干后将BGA再放入洁净的酒精中浸泡5分钟取出吹干。清洗OK的BGA要严厉区分隔， 不行再次污染。11镜检用显微镜对上工序处理OK的BGA进行查看， 查验BGA的阻焊层是否有损坏， 锡球是否焊接杰出, 有无扁位、 变形等不良现象。1、 作业时需戴手指套； 2、 不良品回来第八工序。12烘烤烘烤参数为： 120℃/12H按《烘烤作业标准》 作业BGA重植无铅锡球作业辅导1、 一切的作业中接触到BGA的人员都心须戴静电带；1、 在拖动吸锡线时烙铁不行加力， 避免添加磨擦损坏BGA的线、 吸锡线要在下面的锡彻底熔化时才能够拖动3、 接连加温别超越15秒。415清洗拖去BGA上原有锡球用吸锡线、 在作业时不行损坏BGA上的焊盘和阻焊层；2、 BGA上的有铅锡要尽量去除洁净用烙铁拖去BGA上的有铅锡球将已处理OK的BGA用洗板水浸泡2分钟， 取出用小毛刷整理洗刷洁净， 等洗板水蒸发干后将BGA再放入洁净的酒精中浸泡5分钟取出吹干。将吸锡线放在BGA焊盘上， 用 烙铁对吸锡线加热， 待加热后吸锡线将BGA上残留锡吸起。 以此办法， 来回拖动吸锡线， 将BGA的每个焊盘吸洁净。