LSOP4封装

时间：2025-02-12 01:55:19

产品详情 | PRODUCT DETAILS

2024年，先进封装的要害词就一个“提价”。提价浪潮现已从上半年持续到年末，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣告下一年持续调涨先进制程、封装代工价格

芝能智芯出品硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技能是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的要害工艺，被大范围的使用于2.5D和3D封装中。 TSV经过缩短互连长度、下降功耗和信号推迟，大幅度的前进体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、杂乱工艺及热应力办理等应战约束了其大规模使用

Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技能解析?

在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害化学气体不只要挟人类健康，还对环境可以形成严重影响。跟着科学技能的前进，工采网署理的Alphasense传感器凭

航空工业计算所李武军：老李烙铁记