2024展会预告｜半导体封测产业高质量发展风向标

  电子封装技术国际会议(ICEPT)是国际电子封测领域四大品牌会议之一，第25届会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会 (CIE-EMPT)共同主办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司共同承办。会议固定在中国举办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。电子封装技术国际会议吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、和来自近20个国家和地区，超过1000名知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。

  三、会议形式：展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴、口头汇报等

  五、参与对象：政府及主管部门、半导体封装测试、半导体设备、材料、集成电路设计、晶圆制造、电子器件、集成电路设计、晶圆制造、功率器件、设计服务、商务咨询、软件供应商、配套设施供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构、有关媒体代表等。

  ICEPT自1994年创办以来，已发展成为国际上电子封装领域四大品牌会议之一，是业内专家学者和工程技术人员公认的交流电子封装有关技术的重要平台。

  致力于先封装领域研究和产业化进程的专家教授，在ICEPT举办的专业发展课程培训的课堂上，将为业界同仁汇报并分享电子封装新技术、新思想和新成果。

  ICEPT优秀论文张贴、口头汇报等，将集中展示科研院校优秀学生和研究人员的新研发和新成果，并吸引各大专业院校、科研机构、协会、电子封装制造厂商以及终端应用的专业技术人员观摩学习，研究与市场需求和实际痛点相契合的电子封装解决方案。

  ICEPT设置了大会优秀论文奖、优秀海报奖、学生优秀论文奖三类奖项，被誉为“国际电子封装奥林匹克”。每年入选ICEPT的论文大多来自封装领域顶尖的科技公司、高校和科研院所，代表着当年度本领域的全球领先水平。作为引领全球电子封装技术的重要会议，2023年会议摘要投稿数量达750篇，共计接受论文499篇，2022年会议摘要投稿数量达607篇，共计接受论文536篇。

  ICEPT为海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术领域的思想碰撞、成果展示、协同发展的合作平台。ICEPT 2024将继续担负时代使命，紧扣发展课题，促进和引领中国先进封装高质量、双循环发展。

  中国半导体封装测试技术与市场年会（简称“封测年会”），是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。年会在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴、昆山和合肥成功举办过二十一届。封测年会将通过产业高质量发展高峰论坛、专题研讨、产品现场展览展示等形式展开活动，会议邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展趋势，并为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等公司可以提供市场推广平台。参会代表包括政府有关部门、地方协会、科研院所、IC设计、制造、封测企业、设备材料企业、软件配套企业等IC产业链相关联的单位及新闻媒体等。

  五、参与对象：政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所;全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企业和事业单位，以及新闻媒体等。

  高峰论坛开幕式与专家报告由政府领导及业界知名专家、学者和企业家作为演讲嘉宾，阐述我国半导体产业政策和发展趋势，一同探讨我国半导体封装测试产业的创新发展。

  企业专场由封测头部企业阐述我国半导体封装测试产业高质量发展状况、产业动态、市场展望以及创新的工艺技术与解决方案。

  专题论坛将围绕封装测试创新与合作方向，与细分市场的企业专家一同探讨封测设计、工艺、设备、材料以及产业链面临的难题和机会。

  半导体封装测试展览会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等公司可以提供市场推广平台。展览范围如下：

  1、封装测试外包：封装技术开发、封装测试外包服务、测试工程与程序、装配处理等；

  2、封装材料：硅片、封装基板、引线框架、键合线、锡球、光刻胶、助焊剂电镀液、冷却液、胶带、添加剂、封装树脂、陶瓷材料、靶材、缓冲液、切割刀、电子化学品、气体等；

  3、封测设备：光刻机、刻蚀机、薄膜机、划片机、贴片机、键合机清洗机、植球机、测试机、分选机、塑封机、电镀机扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉等；

  5、部件辅材：光学部件、晶圆传输、气液控制、电源、卡盘、陶瓷组建、真空部件、载具、测试座、发生器、检测/监测系统、ESC、ESD等。