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多年高中历史授课经历，具有相对应专业布景，长于与学生交流，长于调集课堂气氛。
内容提示：2010．0329( 3)· 3l ·doi ：10．39690．i ssn．1006—1576．2010．03．012BGA植球返修工艺李全英1，朱珠2，赵国玉1，廖华冲1( 1．我国兵器工业第五八研讨所产品制作部，四川绵阳621000；2．我国兵器工业第五八研讨所国防科技工业弹药主动装药技术研讨使用中心办理办公室，四川绵阳621000)摘要：针对批量返修的BGA植球，论述了一个相对完善的返修工艺流程，包含：BGA的拆开、整理BGA焊盘、BGA底部焊盘印刷助焊剂，植球和再回流焊．BGA器材的质量与电装工艺的联系严密，但BGA器材的返修还需作进一步的研讨。关键词：BGA；植球：返修中图分类号：TG44文献标识码：AB GA B al lRepai rLIQuan—yi n91，ZHU Zhu2，ZHAO...
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