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长电科技获得具有镂空基板的封装结构专利完成不同厚度的功用芯片与桥接芯片的电衔接
金融界2025年1月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，长电科技管理有限公司获得一项...
2025-02-15
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bga芯片是什么意思
因其高集成度、高性能和小型化的特点，在现代电子科技类产品中扮演着逐渐重要的角色。然而，...
2025-02-13
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参加运营北京奥林匹克森林公园西畔的国家网球中心两片红土网球场所的维宁体育创始人、CEO...
2025-02-13
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