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甬矽电子获20家机构调研：公司将在保证封装和测试服务的品质的前提下逐步扩大先进封装产能按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线布局（附调研问答）
甬矽电子9月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月31日接受20家机构调查...
2025-06-25
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数据显现，免签对入境游的促进效果十分显着。春秋旅行副总经理周卫红此前表明，自我国对多国...
2025-06-25
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在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术
)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于...
2025-06-25
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英特尔Nova Lake-HX选用BGA2540接口 与Panther Lake-H共同
英特尔Nova Lake-HX现已现身NBD发货清单上，确认了封装信息。 虽...
2025-06-25
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